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如何正确使用德国司登利STEINEL热风枪是维修的关键

发表时间:2021-11-25  |  点击率:7
  德国司登利STEINEL热风枪,是一种利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具,主要由气泵,气流稳定器,线性电路板,手柄,外壳等基本组件构成。热风枪主要有高速热风枪、恒温热风枪、数显热风枪等,是维修通信设备的重要工具之一,使用的工艺要求很高,可广泛应用于石油、化工、机械、采矿、冶金、五金、电子、食品等领域。
 
  正确使用德国司登利STEINEL热风枪可提高维修效率,如果使用不当,会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解它的特性造成的。因此,如何正确使用它是维修的关键。
  1、吹焊小贴片元件的方法:
  手机中的小贴片元件主要包括片状电阻,片状电容,片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用本产品进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。
  吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,产品的温度调至2-3挡,风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使产品的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。
 
  2、吹焊贴片集成电路的方法:
  用本产品吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,产品的温度可调至3-4挡,风量可调至2-3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下。需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件。另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。